無線通信和便攜式產(chǎn)品是SMD晶振的主要市場

 隨著半導體產(chǎn)業(yè)的重心從個人電腦領域轉移到無線通信和便攜式數(shù)字產(chǎn)品領域，體積較小的SMD晶振已經(jīng)取代了鉛晶體振蕩器，成為市場的主流。再加上2008年的經(jīng)濟危機，庫存吃緊，過渡期處于供不應求的狀態(tài)。

 中國主要晶貼片晶振供應商最近擴大了他們的SMD晶振生產(chǎn)線，這對于這個市場是樂觀的。市場的焦點是手機和高端數(shù)字產(chǎn)品，這些產(chǎn)品長期以來一直被外國晶振供應商壟斷。

 SMD晶振的主要應用市場包括無線通信領域、便攜式數(shù)字領域和汽車電子領域，其中手機和數(shù)字產(chǎn)品應用最多。上述市場的持續(xù)繁榮導致全球貼片晶體振蕩器市場供應極其緊張。為了降低成本，中國手機制造商正從原始設備制造商(OEM)和采購板(purchasing boards)轉向采購零部件，這無疑將推動SMD晶振的本地化采購。正是由于這一光明的市場前景，本地SMD晶振供應商大規(guī)模增加生產(chǎn)能力可能導致供應過剩，從而導致產(chǎn)品價格下跌。盡管國內制造商已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，但與SMD晶振的需求相比，本地供應仍然相對較少。此外，制造SMD晶振仍存在投資和技術障礙，因此短期內供需關系不會發(fā)生顯著變化。

 SMD晶振的高生產(chǎn)成本使得價格不可能大幅下降。SMD晶振的主要成本來自于原材料、集成電路和設備的折舊成本，而主要原材料、集成電路和設備仍然被少數(shù)日本企業(yè)壟斷，因此成本無法顯著降低。無線通信和便攜式數(shù)字產(chǎn)品是貼片晶體振蕩器的主要市場，也是貼片晶體振蕩器向小型化發(fā)展的驅動力。

 目前市場上最大的需求是手機3.2*2.5規(guī)格的SMD晶振，未來對較小產(chǎn)品的需求將繼續(xù)增加。