通孔版本的引線切割:

通孔晶體中的敏感器件之一是玻璃隔離器部分。彎曲或切割引線時的機械應力會導致玻璃中出現微裂紋。鋼絲必須機械固定在彎曲點或切割點和玻璃區(qū)域之間。不要在離底板小于3.0毫米的距離處切割或彎曲電線。不要焊接水晶外殼。請使用橡膠膠水或SMD夾子固定外殼。

焊接:

所有通孔晶體都適用于標準波峰焊線。溫度不高于260℃，持續(xù)時間不超過10秒。SMD晶振版本可根據我們的焊接條件用于回流焊接，并可在相關數據手冊中找到。如果焊接過程使用更高的溫度(無鉛焊接)或其他焊接方法，請聯系我們。焊接過程后，晶體諧振器頻率可能會變化幾ppm。變化將在幾小時或一天內恢復，沒有任何損失。

清潔:

應時晶體諧振器可以用傳統的清洗方法清洗。超聲波清洗頻率可達20千赫。更高的頻率會破壞晶體空白。超聲波條件可以根據不同的印刷電路板尺寸和重量而改變。然后，客戶方的清潔測試將防止任何進一步的損壞。

儲存條件:

標準儲存溫度:濕度25±5℃；

60±15%相對濕度

通用存儲溫度標度(如果沒有另外說明)

–-40℃至+85℃

影響條件:

1.500g/0.5ms，半正弦，三軸

絕緣電阻:

我們所有的兆赫晶體諧振器在100伏DC時都是500歐姆。

振蕩電路設計中的注意事項:

頻率溫度曲線

 頻率溫度特性

 音叉晶體的頻率和溫度特性用負二次曲線表示。

 音叉晶體特性與溫度的關系

 如左邊所示，曲線在25°c時有一個峰值。

 請務必考慮應時晶體諧振器所需的溫度范圍和頻率精度，隨著溫度范圍的擴大，頻率變化也會增加。

 {頻率和溫度特性的近似公式)

 透射電鏡=硼(鈦)2

 b:拋物線系數

 t:給定溫度

 Ti:翻轉溫度