晶體振蕩器不起振的問題綜述

 1.材料參數(shù)選擇不正確導(dǎo)致晶體振蕩器不振蕩

 例如，一個微控制器需要匹配32.768千赫的6PF，結(jié)果是12.5千赫，沒有振動。

 解決方案:更換符合要求的規(guī)格。如有必要，請與單片機工廠或我們確認。

 2.內(nèi)部晶體板不會因破裂或損壞而振動。

 運輸過程中的損壞，或使用過程中的跌落、撞擊和其他因素會損壞晶體振蕩器內(nèi)部的晶體板，從而導(dǎo)致晶體振蕩器無法振動。

 解決方案:更換晶體振蕩器。平時應(yīng)注意的是:在運輸過程中，泡沫袋應(yīng)較厚，以免中途損壞；在制造過程中，跌落、壓力大、沖擊等。應(yīng)避免，一旦出現(xiàn)上述情況，不得重復(fù)使用。

 3.振蕩電路不匹配導(dǎo)致晶體振蕩器不振蕩

 影響振蕩電路的三個指標(biāo):頻率誤差、負阻抗和激勵電平。

 頻率誤差太大，導(dǎo)致實際頻率偏離標(biāo)稱頻率，從而導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 解決方案:選擇具有正確PPM值的產(chǎn)品。

 過大或過小的負阻抗將導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 解決方案:如果負阻抗過大，可以增加晶體振蕩器的外部電容Cd和Cg來降低負阻抗。如果負阻抗太小，晶體振蕩器的外部電容Cd和Cg的值可以減小，以增加負阻抗。通常，負阻抗值應(yīng)不小于晶體振蕩器標(biāo)稱最大阻抗的3-5倍。

 激勵水平過大或過小也會導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 解決方案:通過調(diào)整電路中的Rd大小，將振蕩器電路的激勵電平調(diào)整到晶體振蕩器輸出。一般來說，激勵電平越小越好，處理功耗越低，這也關(guān)系到振蕩電路的穩(wěn)定性和晶體振蕩器的使用壽命。

 4.附著在晶體振蕩器內(nèi)部晶體板上的雜質(zhì)或灰塵也會導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 晶體振蕩器的制造工藝之一是在晶體板上鍍電極，即在晶體板上鍍一層金或銀電極，這需要在10，000級無塵車間完成操作。如果空氣中的灰塵顆粒附著在電極上，或者電極上殘留有金渣和銀渣，也會導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 解決方案:用新的晶體振蕩器替換晶體振蕩器。在選擇晶體振蕩器供應(yīng)商時，有必要考慮制造商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝和工藝能力，這與產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)。

 5.晶體振蕩器漏氣不會引起振動。

 晶體振蕩器在制造過程中需要抽真空后充入氮氣。如果出現(xiàn)不良的壓力密封，晶體振蕩器將具有不良的氣密性和空氣泄漏?；蛘呔w振蕩器在剪切銷釘?shù)群附舆^程中由于產(chǎn)品的機械應(yīng)力導(dǎo)致氣密性差；所有這些都會導(dǎo)致晶體振蕩器沒有振動。

 解決方案:更換晶體振蕩器。在制造過程和焊接過程中，操作必須標(biāo)準化，以免誤操作造成產(chǎn)品損壞。

 10.其他問題導(dǎo)致晶體振蕩器不振動。

 晶體振蕩器其他不良問題綜述

 1.頻率偏差超過正常值。

 解決方案:當(dāng)電路的中心頻率正偏時，CL很小，這會增加晶體振蕩器的外部電容Cd和Cg的值。當(dāng)電路的中心頻率被負偏置時，CL太大，這會降低晶體振蕩器的外部電容Cd和Cg的值。

 2.晶體振蕩器在工作時變熱，并逐漸停止振動。

 排除工作環(huán)境溫度的影響，最可能的情況是激勵水平太高。

 解決方案:降低激勵水平D1，增加Rd以調(diào)整D1。

 3.晶體振蕩器逐漸停止工作，用手觸摸或用電烙鐵加熱晶體振蕩器引腳后，晶體振蕩器又開始工作。

 解決方案:這是因為振蕩器電路中的負阻抗值太小，晶體振蕩器的外部電容Cd和Cg的值需要調(diào)整以滿足振蕩器電路的環(huán)路增益。

 4、晶振虛焊或引腳、焊盤不吃錫。

 當(dāng)這種情況發(fā)生時，一般來說，引腳會被氧化，或者引腳上的鍍層會脫落。

 解決方案:晶體振蕩器的存儲環(huán)境非常重要。它應(yīng)該保持在正常的溫度和濕度下，以避免潮濕。此外，晶體振蕩器引腳上涂層的脫落可能與晶體振蕩器制造商或貼片制造商的制造工藝有關(guān)，需要進一步確認。

5.一般不建議用超聲波清洗帶晶體振蕩器的電路板，以免諧振造成晶體振蕩器損壞。

 雖然普通晶體振蕩器價格更便宜，電路也不那么顯眼，但它們現(xiàn)在越來越受到工程師的重視。最直接的原因是，如果晶體振蕩器不正常，工程師們往往會發(fā)瘋，常常束手無策。因此，選擇一個好的貼片晶振供應(yīng)商尤為重要。