貼片晶振的保質(zhì)期就像食物的保存期一樣。最接近生產(chǎn)日期的產(chǎn)品通常很容易買到。至于貼片晶振的保修期，不同的制造商有不同的保修期。過去，電子產(chǎn)品的保修期不符合當(dāng)前要求，從可接受的3年保修期到2年保修期甚至1年保修期不等。那么，保修期真的是貼片晶振的有效保護(hù)傘嗎？

 為什么電子工廠開始重視貼片晶振的保修期？
眾所周知，晶體振蕩器從最初的插入式晶體振蕩器發(fā)展到今天常用的貼片晶體振蕩器，在封裝形式上也有所不同。例如，插入式晶體振蕩器，無論是圓柱形晶體振蕩器、49S晶體振蕩器還是陶瓷插入式晶體振蕩器，都封裝在袋中。

 插入式貼片晶振

 袋裝晶振與保修期之間有什么關(guān)系？
包裝形式在儲存模式下經(jīng)常會因?yàn)椴迦攵唐瓢b袋，這在此時(shí)是無關(guān)緊要的。最重要的是環(huán)境。如果存儲環(huán)境相對潮濕，隨著時(shí)間的推移，插入式晶振容易氧化，氧化會使振蕩器的引腳位置無法鍍錫。
一般電子元件成品倉庫的環(huán)境要求為+25/-5度，濕度低于70%。隨著片晶振蕩器的廣泛使用和自動貼片機(jī)的焊接，封裝形式變?yōu)榫幙棊А?

49S晶振

編織帶包裝相對于裝袋的優(yōu)勢是顯而易見的，具有絕對的氣密性。目前，沒有關(guān)于保質(zhì)期的通用國家標(biāo)準(zhǔn)。對于電子元件來說，不是它們的特性隨時(shí)間而退化，而是焊接表面氧化引起的質(zhì)量問題。因此，芯片封裝形式的元件的保修期不是很嚴(yán)格。事實(shí)上，對于這個(gè)問題沒有硬性的規(guī)定。只能說生產(chǎn)日期越近，元件引腳的氧化程度越小，可焊性越小。當(dāng)然，性能會更加穩(wěn)定和有保障。