發(fā)布時(shí)間:2021-07-08
SMD貼片晶振的特點(diǎn)是貼片主要避免人工焊接,人工焊接時(shí)間無(wú)法控制,貼片焊盤(pán)時(shí)間穩(wěn)定,不用插件,速度又快。
常見(jiàn)的貼片晶振封裝SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比較多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。
體積:
貼片晶振的體積與型號(hào)主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510這七種;其中6035,4025這兩種體積不常用。
分類(lèi):
貼片晶振是表貼式的石英晶體,它是一種無(wú)突出引腳的的晶體振蕩器,能提供高精度振蕩,因其形狀似貼片于是被稱(chēng)作貼片晶振。貼片晶振也分為無(wú)源晶振和有源晶振兩種類(lèi)型,無(wú)源晶振和有源晶振(諧振)的英文名稱(chēng)不同,無(wú)源晶振為crystal(晶體),而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。
SMD晶振產(chǎn)業(yè)在中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已成為熱點(diǎn)。不僅使用方便,性能更穩(wěn)定,更節(jié)約了勞動(dòng)力,給這個(gè)缺工年代做出了巨大的貢獻(xiàn),比起插件晶振使用起來(lái)更省時(shí)省力。
SMD晶振的主要應(yīng)用市場(chǎng)包括無(wú)線通信領(lǐng)域、便攜數(shù)碼領(lǐng)域和汽車(chē)電子領(lǐng)域,其中以手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品的用量最大。而上述市場(chǎng)的持續(xù)火爆使全球石英晶振市場(chǎng)目前供應(yīng)異常激烈。中國(guó)手機(jī)制造商為了降低成本,正由貼牌制造和采購(gòu)板卡向采購(gòu)元器件轉(zhuǎn)變,這無(wú)疑會(huì)推動(dòng)SMD晶振的本地化采購(gòu)。正是基于這種美好的市場(chǎng)前景,本地貼片晶振供應(yīng)商如此大規(guī)模的提升產(chǎn)能,很可能會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)過(guò)剩,從而引起產(chǎn)品價(jià)格的下降SMD晶振生產(chǎn)成本的居高不下使其不具備價(jià)格大幅下降的條件,SMD晶振的主要成本來(lái)自原材料、基坐外殼,和全智能化調(diào)頻檢測(cè)設(shè)備,而主要原料、基坐和設(shè)備仍然被少數(shù)幾家日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷,因此成本難以大幅度降低。