49S晶振不起振的緣由等方面才好動(dòng)手找出問題并剖析，然后處置問題。

假定晶振不起振，能夠嘗試對(duì)以下幾個(gè)方面排列組合，找到易呈現(xiàn)問題的環(huán)節(jié)，分別本人呈現(xiàn)問題點(diǎn)思索，更容易找出不起振的緣由。

       1.晶振鼓舞功率

       我們都曉得石英晶振它是被動(dòng)的一種組件，主要是由IC提供一定的鼓舞功率才會(huì)正常工作的。所以呢，這個(gè)鼓舞功率是分廠重要的一局部。鼓舞功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號(hào)，也就不容易起振。但是鼓舞功率太高的話，就會(huì)構(gòu)成過鼓舞，這樣容易構(gòu)成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。處置晶振不起振至少要對(duì)以下三個(gè)要素：對(duì)振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負(fù)阻抗）和鼓舞功率的三項(xiàng)中止測試。

       2.晶振的品牌和負(fù)載電容

       負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線銜接IC塊內(nèi)部及外部一切有效電容之和。晶振的品牌也是權(quán)衡不起振動(dòng)的要素之一，原裝正品的晶振品牌還是比擬有保證的。比方EPSON時(shí)鐘芯片RX8010SJ

       3. 晶振引腳接中央式

       晶振的外殼是金屬的，做封裝時(shí)能夠把那個(gè)焊盤做成機(jī)械焊盤而懸空，鐵絲固定萬科頂部然后接地（接地主要是為了防止電路電磁干擾，由于有些電路在布線的時(shí)分不太合理，極易惹起電磁干擾，招致晶振出問題）

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       4. 減少晶振焊接時(shí)加熱的時(shí)間

       檢查晶振的焊接溫度會(huì)不會(huì)高，構(gòu)成晶振的第二次損壞，普通央求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超越300度。假定這些都是在央求的范圍內(nèi)，那就要思索是不是其他緣由了。

       5. 運(yùn)用有源晶振

       最好運(yùn)用有源晶振，有源晶振都是內(nèi)置電路，所以不存在電路匹配問題，極大防止了晶振不起振問題的發(fā)作。這是處置晶振不起振問題的最好辦法之一！