相比于插件晶振,貼片晶振有以下幾個(gè)特點(diǎn):
a. 輕薄型小型化為高端產(chǎn)品封裝帶來方便
b.可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
c.金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
d.最主要的特點(diǎn)是它可以過高溫回流焊接技術(shù),一般情況下回流焊的溫度是要達(dá)到200度以上,如果直插式晶體過回流焊高溫爐會(huì)直接燒掉,也有些可以耐高溫的芯片能達(dá)到這種要求,不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。
回流焊工藝流程:
回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝。
1,單面貼裝:預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
2,雙面貼裝:A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。